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安森美半导体总裁兼执行长Keith Jackson表示,欢迎格芯Fab 10团队加入安森美,在迈向功率及类比半导体的领先厂商的过程中,取得东菲什基尔300mm晶圆厂是另一个重大进展。未来几年,这座晶圆厂可以挹注更多产能,帮助功率和类比产品的成长、提高生产效率、并加速实现财务模型的进程。

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诚信回收库存电子(孝感市分公司)是一家以生产 DDR3DDRIII为主的厂家、以客户需求为发展的根本,保障服务质量,不断提高发展技术和服务领域,为客户提供便捷、优质、的服务。 一贯秉承、便捷、优质、的服务理念,全体职工发扬“团结、奋发、、奉献“的精神,以“保证质量、用户满意“作为永恒的追求和郑重的承诺,愿以先进的技术、优良的设备、科学的管理,竭诚为广大客户提供省时、省力、省钱、、快捷、方便的优质服务。愿在您的信任和大力支持下共创美好明天



业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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据悉,国科发布的GK2302系列芯片采用高速SATA 6Gbps接口,读写速度达到500MB/s。容量 支持4TB。相比上一代产品,GK2302的性能15%,功耗降低6.5%,全硬盘性能18.4%,将为客户提供高性能、高、高可靠的存储解决方案。

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4月22日据消息人士称,韩国产业通商资源部已与三星从上周开始讨论非存储的优惠政策。政和业界在周末继续进行了接力讨论,并就促进非存储产业交换了意见。其讨论内容包括三星电子计划加强代工业务,促进与国内fabless及合作伙伴的共同发展,培训技术专业人员以及研发(R&D)路线图和基础设施支持计划。

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